读特客户端·深圳新闻网2021年9月16日讯（记者 李旖露）半导体制造商格芯和高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布签订5G射频前端产品交付协议，双方将扩展射频领域的合作，打造数千兆比特速率5G射频前端产品，为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效，同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。

格芯移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“格芯通过功能丰富的5G技术解决方案持续引领射频发展。我们与高通技术公司强强联合，通过Sub-6GHz支持日常5G接入，并通过前沿毫米波技术为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其它5G联网产品提供无与伦比的数据速率，同时继续提供更加持久的电池续航，从而将5G性能提升至全新水平。”

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“随着5G时代对射频前端产品需求的加速增长，稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作，以及格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位，有助于确保我们能够满足前沿5G产品的高性能要求。”

据悉，此次合作是格芯最新的几项战略项目之一。