深圳新闻网2024年7月30日讯（深圳特区报记者 张程 通讯员 王明明）近日，由中建七局六公司承建的电子元器件系统级组装及研发制造基地项目通过竣工验收，标志着该项目建设任务完成。

该项目位于龙岗区，是深圳市重点项目，总建筑面积22万平方米，主要聚焦于系统级组装与半导体器件研发及生产，聚焦于高密度集成小型化先进封装方案开发，建成后将加速推动深圳市电子信息产业发展，进一步提升国内新一代电子信息产业综合实力。

“在施工过程中，项目综合运用了多项创新技术和工艺，其中框架柱方圆扣施工技术及新型预埋件应用两项技术最为关键。”该项目经理温卫星介绍，方圆扣材质具有高强度，施工无需对拉螺栓，尺寸适用范围广，安装便捷，大大提高了施工效率和结构柱成型质量；新型预埋件应用提高了安拆效率，使施工进程更加快速，且空间占用率低，让施工现场整洁美观，有助于减少封堵量，降低渗漏隐患，节约材料，降低施工成本。

中建七局六公司有关负责人表示，将围绕新质生产力，以精益建造体系为引领，依托科技建造、智慧建造让“传统”与“新兴”相互促进依存，在守正创新中推动高质量发展。