深圳商报2019年8月19日讯 （记者袁斯茹）“终点始终在那里。”近日在接受深圳商报记者采访时，中科院深圳先进院先进材料科学与工程研究所（筹）副所长张国平研究员如此表示。
张国平所说的“终点”，是实现先进电子封装材料的国产化。能够看到“在那里”，是因为团队的努力取得初步成效：研发的超薄芯片加工用临时键合材料已从实验室走向产业应用。张国平的团队，是目前国内唯一能在相关领域提供整套解决方案的团队。张国平表示，国产高端电子材料的国产化之路还很长，他们只是做了“一点点贡献”。
电子材料需创新突破
所有的集成电路芯片在完成前道工艺后，都要将其封装起来。张国平所在团队，正是专注从事电子封装关键材料研发与应用工作。他告诉记者：“目前，集成电路产业对芯片轻薄化、小型化、多功能、低功耗等需求有增无减，因此需要电子封装材料的创新突破，来支撑整个芯片封装制造工艺过程。”
团队的核心技术是超薄芯片加工用临时键合材料，这种功能性高分子材料可以支撑百微米及以下的超薄芯片加工。“如果没有临时键合材料的支撑，超薄芯片在加工过程中的破损率将会提高，导致单颗芯片的成本上升，最终难以实现规模化量产。”张国平说。
据张国平介绍，除了临时键合材料，整个芯片制造环节所用到的电子材料成千上百种，缺乏任何一种，都将影响到我国芯片制造的供应链安全。因此，在相关研发上还需要全社会巨大的投入。
决定啃“硬骨头”
谈起研发初衷，张国平表示当时想法很简单：电子封装技术及材料本身是一个应用性非常强的学科专业，欧美、日本等发达地区在这个领域起步较早、发展较为成熟。从研发走向应用产品，需要时间和经验的积累，而我国在这个领域起步较晚。据不完全统计，我国能够自主供应的高端电子材料不到3%，其中的某些关键原材料还得完全依赖进口。
因此，团队决定啃啃这块“硬骨头”，为产业输送自主可控的高端电子材料。
2016年，张国平及其团队以自主研发的临时材料技术为核心，孵化成立深圳市化讯半导体材料有限公司，专注从事晶圆级封装关键材料的研发、生产与销售。“目前，公司第一代临时键合材料产品已成功应用到下游先进芯片封装工艺中。同时，公司与深圳先进院成立联合实验室，正联合攻关下一代产品技术。”张国平告诉记者。
针对电子材料国产化这一工程，张国平表示自己的团队只是完成了“一件小事”。他以一个从研发走向产业化的“过来人”身份，希望更多的有志青年加入到这个行业中。
九年专注一件事
张国平的座右铭是“办法总比困难多”。在研发过程中，他和团队面临无数次失败，每次遇到困难总是想起这句话。
2011年，张国平加入深圳先进院先进材料研究中心，这也是他首次接触电子封装材料。“材料是个实验学科，必须扎根一线，在实验室中反复尝试，不断验证，才能出结果。”张国平说。此前，他在湖南大学取得应用化学博士学位。由于对化学的热爱，张国平说自己形成了“职业习惯”：看到所有物质，都忍不住去想它的组成、性质和结构。之前打下的基础，也为他后来研究电子材料、设计实验提供了经验。
加入深圳先进院九年，张国平只专注做了一件事：研发超薄芯片加工用临时键合材料。他说：“国内电子材料行业起步晚，要实现技术自主，有许多难关需要攻克。深圳先进院良好开放的科研氛围、完备的科研平台，为我们潜心研发提供了强大的支撑。”
如今，作为先进材料科学与工程研究所（筹）副所长、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长、研究员、博士研究生导师，如何在各个角色中自由切换，踏踏实实做好每一件事，张国平认为初心最重要：“我常和学生们说，做科研要有情怀，尤其是我们所从事的事业与国家需求同频共振，因此，更需要带着使命感投入到研发工作中。”